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當前位置:首頁產品中心材料樣品處理等離子清洗機KT-S2DQX等離(li)子刻蝕(shi)機清洗機

等離子刻蝕機清洗機

產品簡介

等離子刻蝕機(ji)清(qing)洗(xi)(xi)機(ji)用(yong)于表面清(qing)洗(xi)(xi),活(huo)化(hua),刻蝕電(dian)(dian)源屬于150W 13.56MHz的(de)(de)射(she)頻電(dian)(dian)源。作(zuo)(zuo)為一種精密干法清(qing)洗(xi)(xi)設備,主要應(ying)用(yong)于半(ban)導體、鍍膜工藝、PCB制(zhi)(zhi)程、PCB制(zhi)(zhi)程、元(yuan)器(qi)件封裝前、COG前、真空電(dian)(dian)子、連接器(qi)和(he)(he)繼電(dian)(dian)器(qi)等行業的(de)(de)精密清(qing)洗(xi)(xi),塑(su)料、橡膠、金屬和(he)(he)陶(tao)瓷等表面的(de)(de)活(huo)化(hua)以(yi)及生命科學(xue)實驗等。,與動輒十幾萬美元(yuan)的(de)(de)大型(xing)產(chan)品(pin)相比小型(xing)等離子清(qing)洗(xi)(xi)機(ji)具有成本低廉、操作(zuo)(zuo)靈活(huo)的(de)(de)特(te)點。

產品型號:KT-S2DQX
更新時間:2024-03-29
廠商性質:生產廠家
訪問量:2078
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品牌鄭科探產地類別國產
應用領域化工,電子


一、應用領域:
等離子刻蝕機清洗機用于表面清洗,活化,刻蝕等離子清洗機電源屬于150W13.56MHz的射頻電源。作為一種精密干法清洗設備,主要應用于半導體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業的精密清洗,塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等。


二、等離子清洗的方式:
(1)常規的清(qing)洗(xi)方法不能*將(jiang)材料表面薄膜去除,而會留(liu)下一層很薄的雜質層,而且溶劑清(qing)洗(xi)就是這類典型(xing)例子。  

(2)等離子清洗器使用就是通過等離子體對材料表面的轟擊,輕柔地和*地對表面擦洗。  

(3)等離子清洗將除去不可見的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶接觸室外暴露等等在表面形成的這類污物,而且,等離子清洗不會在表面留下殘余物。

(4)等離子清洗器能夠處理多種類型材料:包括塑料、金屬、陶瓷以及幾何形狀各異的表面。

(5)等離子清洗器的優點在于它不但能清洗掉表面的污物,而且還能增強材料表面的粘附性能。


三(san)、聚合物清洗原理(li)介紹:  

①聚合物的(de)表面清洗  

·等離(li)子(zi)(zi)消融作用通過高(gao)能(neng)的(de)電子(zi)(zi)和離(li)子(zi)(zi)對材料表面的(de)轟(hong)擊,機械地去除污物層。  

·等離子表面清(qing)洗(xi)可去除可能(neng)存(cun)在(zai)于某些(xie)加(jia)工過的(de)聚合物的(de)污物層(ceng),不(bu)需要的(de)聚合物表面涂層(ceng)和弱的(de)邊界層(ceng)。  

②聚合物(wu)的表面重組  

·等離子消融作用中使用的(de)惰性氣體破(po)壞了聚(ju)合(he)(he)物表面的(de)化學(xue)鍵(jian)從而導(dao)致聚(ju)合(he)(he)物表面自由官(guan)能團的(de)形成。  

·聚(ju)合(he)物表(biao)面的(de)(de)自(zi)由官能團重新成(cheng)(cheng)鍵(jian)形成(cheng)(cheng)原始的(de)(de)聚(ju)合(he)物結(jie)構,也能與在相(xiang)同的(de)(de)聚(ju)合(he)物鏈(lian)上鄰近的(de)(de)自(zi)由官能團成(cheng)(cheng)鍵(jian),或與在不同的(de)(de)聚(ju)合(he)物鏈(lian)上附近的(de)(de)自(zi)由官能團成(cheng)(cheng)鏈(lian)。  

·聚合(he)物表(biao)面結構重組能(neng)夠改進表(biao)面的硬度(du)和化學抗(kang)性。  

③聚(ju)合物的表(biao)面改性  

·等離子消融作用破壞了聚合物(wu)表(biao)(biao)面的化(hua)學(xue)鍵,從而導致聚合物(wu)表(biao)(biao)面自由官(guan)能團(tuan)的形成。  

·基于等(deng)離子過程氣體(ti)的(de)化學性(xing)質,這(zhe)些表(biao)面自由(you)官能團與等(deng)離子中(zhong)原子或化學基的(de)連(lian)接形(xing)成了新的(de)聚(ju)合(he)物功能組(zu),代替舊的(de)表(biao)面聚(ju)合(he)物功能組(zu)。  

·聚合物表面(mian)改性(xing)能(neng)夠改變(bian)材料表面(mian)的化學性(xing)質,而材料整(zheng)體性(xing)質不(bu)會改變(bian)。  

④聚合物的表面鍍膜(mo)  

·等離子(zi)鍍膜是通過過程氣體的聚合作用在材料基層(ceng)(ceng)表面(mian)形成一層(ceng)(ceng)薄的等離子(zi)涂(tu)層(ceng)(ceng)。  

·如果被使用(yong)的生產氣體(ti)由復合(he)(he)(he)分子組成,如:甲烷、四(si)氟(fu)化物(wu)、碳,那么他們在等離子態將破(po)裂,形成自由的官(guan)能單體(ti),這些(xie)官(guan)能單體(ti)將在聚(ju)合(he)(he)(he)物(wu)表(biao)面(mian)(mian)成鍵和(he)重(zhong)新化合(he)(he)(he)在聚(ju)合(he)(he)(he)物(wu)表(biao)面(mian)(mian)鍍膜(mo)。

·這種聚(ju)合物表面涂層能明顯(xian)地(di)改變表面的(de)滲透(tou)性和磨擦性。


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四、等離子刻蝕機清洗機鄭州科探儀器KT-S2DQX參數:


供電電源

AC220V(AC110V可選)

工作電流

整(zheng)機工作電流不大(da)于(yu)3.5A(不含真空泵)

射頻電源功率

150W

射頻頻率

13.56MHz

頻率偏移量

<0.2MHz

特性阻抗

50歐姆,手動匹配

耦合方式

電容耦合

真空度

≤100Pa

腔體材質

高純石英

腔體容積

2L(內徑110MMX深度(du)220MM)

觀察窗內徑

Φ65

氣體流量

10—100ml/min(其(qi)他(ta)量程(cheng)可選)

過程控制

過程手動控制

清洗時間

手動開關

開蓋方式

鉸鏈側開式法蘭

外形尺寸

400x380x360mm

重量

23Kg

真空室溫度

小于65°C

冷卻方式

強制風冷

標配

KF16真空管1米(mi),kf16卡箍2個,不銹鋼網匣(xia)1個,電源線一(yi)根(gen),說明書一(yi)本。




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