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微型真(zhen)空(kong)探針臺設計有進氣(qi)口和抽真(zhen)空(kong)接(jie)口其真(zhen)空(kong)度用(yong)機械(xie)泵可(ke)(ke)達(da)＜5Pa分子泵可(ke)(ke)達(da)＜-3Pa。真(zhen)空(kong)信(xin)號連(lian)接(jie)處使(shi)用(yong)高級真(zhen)空(kong)電極信(xin)號接(jie)頭(tou)，保(bao)證氣(qi)密性(xing)及抗干擾性(xing)能。使(shi)用(yong)時(shi)將需將待檢測的器件(jian)方在加熱臺面，探針尖處由...

以銅 (Cu) 濺(jian)射靶材(cai)為例.在制備銅濺(jian)射靶時,不可(ke)避(bi)免地會引(yin)入硫、鉛等其他雜(za)質(zhi)含(han)量.微(wei)量的硫可(ke)以防止熱加工時晶粒尺(chi)寸增大或產生微(wei)裂紋;但當硫元素含(han)量高于18 ppm時,會出現微(wei)裂紋;隨著兩(liang)種雜(za)質(zhi)元素...

氣(qi)(qi)體(ti)溫度控制儀的氣(qi)(qi)體(ti)從腔體(ti)底部(bu)向上經分(fen)布(bu)器以氣(qi)(qi)泡形式通過液(ye)(ye)層，氣(qi)(qi)相中的反應物溶入(ru)液(ye)(ye)相并進(jin)行反應，氣(qi)(qi)泡的攪拌(ban)作(zuo)用可使液(ye)(ye)相充分(fen)混合。鼓泡塔(ta)結構簡單(dan)，沒有運(yun)動(dong)部(bu)件，適(shi)用于氣(qi)(qi)體(ti)加濕(shi)，氣(qi)(qi)液(ye)(ye)反應。

超(chao)低溫真(zhen)空半導(dao)體(ti)制冷臺(tai)主要(yao)用于(yu)氣體(ti)敏感材料或其他對(dui)環(huan)境敏感性材料中的電信號測(ce)試。測(ce)試腔體(ti)內部裝有不(bu)銹鋼加熱承載臺(tai)，臺(tai)面為φ30，臺(tai)面可升溫到400℃。臺(tai)面四周裝有微型(xing)3軸(zhou)可移動鎢鋼探針，特別適合微小未(wei)...

氣(qi)體(ti)濕(shi)度控(kong)制(zhi)儀發生(sheng)器系統(tong)主要用(yong)于環境氣(qi)體(ti)模擬(ni)配(pei)比 燃料電池氣(qi)體(ti)加(jia)濕(shi) 材料表面(mian)改性 濕(shi)度氣(qi)敏(min)材料電學信號測試 該氣(qi)體(ti)配(pei)比器可以外接(jie)兩種或多種氣(qi)體(ti),采(cai)用(yong)質量(liang)流量(liang)計控(kong)制(zhi)氣(qi)體(ti)流量(liang),氣(qi)路(lu)管(guan)道采(cai)用(yong)316拋(pao)光管(guan)制(zhi)作...

真空加熱(re)腔(qiang)體(ti)主(zhu)要用于氣體(ti)敏感(gan)材料(liao)(liao)或其他對環境敏感(gan)性材料(liao)(liao)中的電信號測試。測試腔(qiang)體(ti)內部裝有不銹鋼加熱(re)承(cheng)載(zai)臺(tai)，臺(tai)面(mian)為50x50mm，臺(tai)面(mian)高(gao)可(ke)升(sheng)溫到(dao)高(gao)350℃。

高(gao)(gao)低溫(wen)真空探針臺(tai)KT-Z160T-RL，真空高(gao)(gao)低溫(wen)探針臺(tai)系統，使用國際上*溫(wen)度(du)控制系統和傳感器，溫(wen)度(du)范圍為77.15K至(zhi)673.15K（-196攝(she)氏度(du)到400攝(she)氏度(du)），溫(wen)度(du)穩定(ding)性可達0.1K。

迷你型真(zhen)空高(gao)低溫探針臺KT-0904T-RL 高(gao)溫400℃ 低溫-196℃ 測試光電(dian)材(cai)料(liao) 氣敏(min)(min) 濕敏(min)(min)材(cai)料(liao)等 配(pei)真(zhen)空4探針 移動精度5微米(mi) 漏電(dian)噪聲(sheng)10pA 可選(xuan)配(pei) 光纖接口 真(zhen)空接口 數字源表 光學(xue)...

真(zhen)空(kong)封管(guan)(guan)機KT-1ZF是由真(zhen)空(kong)封管(guan)(guan)機+氫氧(yang)機+真(zhen)空(kong)泵組成(cheng)，能夠快速簡易地(di)對石(shi)英管(guan)(guan)抽真(zhen)空(kong)密封，是對石(shi)英管(guan)(guan)真(zhen)空(kong)密封技術(shu)的革新。封管(guan)(guan)步(bu)驟，第(di)一步(bu)，縮(suo)頸 ，第(di)二(er)步(bu)，裝樣 ，第(di)三步(bu)，燒結，第(di)四步(bu)，卸管(guan)(guan)。KT-...

等離子(zi)刻(ke)蝕機清洗(xi)機用于表面清洗(xi),活(huo)化(hua),刻(ke)蝕電源屬于150W 13.56MHz的(de)射頻電源。作(zuo)為一種精密干法清洗(xi)設備，主要應用于半導體、鍍膜工藝、PCB制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)、PCB制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)、元(yuan)器件封裝前、COG前、真(zhen)空電子(zi)、...