水冷型磁控濺射儀，7寸人機(ji)界面，自動(dong)手動(dong)模式切換控制，最大功率1000w直流(liu)磁(ci)控濺射

單靶(ba)(ba)直(zhi)流磁控濺射鍍膜(mo)儀(yi)可用于制備(bei)單層鐵電(dian)(dian)薄膜(mo)、導電(dian)(dian)薄膜(mo)、合金薄膜(mo)等。該單靶(ba)(ba)磁控濺射鍍膜(mo)儀(yi)與同類設備(bei)相(xiang)比，其不僅應(ying)用廣(guang)泛，且具有(you)體積小便(bian)于操作的(de)優點，是一款實驗室制備(bei)材料(liao)薄膜(mo)的(de)理想設備(bei)，特別適(shi)用于實驗室研究(jiu)固態電(dian)(dian)解質及(ji)OLED等

單靶直流(liu)磁控濺射鍍膜儀是我(wo)公司自主研發的一款(kuan)高性價比磁控濺射鍍膜設備，具有標準化、模(mo)塊(kuai)化、可定制化的特點。

所配電(dian)源(yuan)為1000W大功率直(zhi)流電源，可用(yong)于高能量的金屬濺射鍍膜(mo)，根據實驗需求也可以選(xuan)配其他規格(ge)的直(zhi)流或者射頻電源來實現各種材料(liao)的鍍膜(mo)操作。

水冷型磁控濺射儀技術參數；